Iċ-ċeramika metallizzata hija materjali komposti li jgħaqqdu metall u ċeramika permezz ta 'proċess speċifiku. Huma jgħaqqdu l-ebusija għolja, ir-reżistenza għat-temperatura għolja-, u r-reżistenza għall-korrużjoni taċ-ċeramika mal-konduttività elettrika u l-maknabbiltà tal-metalli. It-teknoloġija ewlenija tagħhom tinsab fil-kisba ta 'twaħħil affidabbli bejn iċ-Ċeramika mal-metall u l-metall permezz tal-modifika tal-wiċċ. Jintużaw ħafna f'oqsma bħall-ippakkjar elettroniku, l-enerġija u l-ajruspazju. Din li ġejja hija analiżi komprensiva tal-prinċipji tekniċi, ix-xenarji tal-applikazzjoni, l-istatus tal-industrija, u t-tendenzi tal-iżvilupp:
Prinċipji Tekniċi u Klassifikazzjoni tal-Proċess
Il-preparazzjoni taċ-Ċeramika tal-Metalizzazzjoni teħtieġ l-indirizzar ta 'kwistjonijiet bħad-differenza fil-koeffiċjenti ta' espansjoni termali bejn iċ-ċeramika u l-metall, kif ukoll saħħa insuffiċjenti ta 'twaħħil interfacial. Il-proċessi mainstream jinkludu:
1. -Isparar ta' Ko-Temperatura Għolja (HTCC/LTCC):Il-korp aħdar taċ-Ċeramika Metallizzata Alumina u l-konduttur tal-metall huma simultanjament sinterizzat f'temperaturi għoljin biex jiffurmaw struttura integrata. Dan huwa adattat għal substrati ta' ċirkwiti ta'-frekwenza għolja.
2. Ram Bonded Dirett (DBC):Dan il-metodu jgħaqqad direttament il-fojl tar-ram mas-sottostrat tal-komponenti taċ-ċeramika metallizzat permezz ta' tidwib f'-temperatura għolja. Dan il-metodu joffri konduttività termali għolja (li jilħaq aktar minn 200 W/m·K) u jintuża primarjament fl-ippakkjar tal-apparat tal-enerġija.
3. Brazing tal-metall attiv (AMB):Bl-użu ta 'metalli tal-mili tal-ibbrejżjar li jkun fihom elementi attivi bħat-titanju biex jiffurmaw rabta metallurġika fuq il-wiċċ tal-metallizzazzjoni taċ-ċeramika, u jiksbu saħħa ta' rabta ta 'saff tal-metall li taqbeż il-15 N/mm², dan il-proċess huwa l-mainstream għas-sottostrati tan-nitrur tas-silikon.
4. Sputtering-Kompost tal-Electroplating (SBC):Saff taż-żerriegħa huwa ffurmat permezz ta 'sputtering vakwu, segwit minn saff tal-metall imħaxxen permezz ta' electroplating, li tinkiseb metallizzazzjoni ta '"żero-pori". Is-saħħa tal-irbit taqbeż it-30 N/mm² u hija kompatibbli ma 'varjetà ta' materjali taċ-ċeramika tal-alumina metallizzata.
Prestazzjoni Core u Applikazzjonijiet
Il-vantaġġi tal-prestazzjoni tal-alumina metallizzata qalgħuhom pożizzjoni prominenti fil-manifattura-high-end:
Konduttività Termali Għolja:Substrati tan-nitrur tal-aluminju joffru konduttività termali ta '180-270 W/m·K, superjuri b'mod sinifikanti għal sottostrati tal-alumina tradizzjonali (20-30 W/m·K). Jintużaw ħafna f'apparati RF tal-istazzjon bażi 5G u moduli ġodda tal-IGBT tal-vetturi tal-enerġija.
Insulazzjoni Għolja:B'reżistenza ta 'insulazzjoni li taqbeż l-10¹²Ω f'vultaġġi għoljin li jaqbżu l-1000V, huma adattati għal tagħmir ta' trasmissjoni ta 'enerġija ta' vultaġġ għoli - u sistemi ta 'kontroll avjoniċi. Reżistenza Estrema għall-Ambjent: Jiflaħ ċikli ta 'temperatura minn -196 grad sa 200 grad, iżżomm prestazzjoni stabbli f'komponenti ta' temperatura għolja ta 'magni tal-inġenji tal-ajru u tagħmir għall-esplorazzjoni tal-ispazju fil-fond.
Xenarji ta' Applikazzjoni Tipiċi:
1. Ippakkjar tas-semikondutturi: Iservi bħala trasportatur taċ-ċippa u sink tas-sħana, li jappoġġja integrazzjoni ta 'densità għolja- ta' ċipep ta 'proċess avvanzat.
2. Enerġija Ġdida: Is-sottostrati tan-nitrur tas-silikon għal moduli IGBT huma komponenti ewlenin ta 'kontrolluri ġodda tal-mutur tal-vetturi tal-enerġija, li jaffettwaw direttament l-effiċjenza tal-enerġija tal-vettura.
3. Aerospazjali: Il-kisi tal-kamra tal-kombustjoni tal-magna rokit u l-moduli tal-enerġija bis-satellita jużaw komponenti taċ-ċeramika tal-alumina biex jifilħu temperaturi u vibrazzjoni estremi.
4. Awtomazzjoni Industrijali: Sensuri ta '-temperatura għolja u komponenti ta' strumenti ta 'preċiżjoni jiddependu fuq l-istabbiltà tagħhom.
Bħala materjal ewlieni għall-manifattura ta'-livell għoli,ċeramika metallizzata' skoperti teknoloġiċi u titjib industrijali huma ta 'sinifikat kbir għall-iżvilupp indipendenti u kkontrollat tal-industriji emerġenti strateġiċi taċ-Ċina. Bl-avvanz tal-produzzjoni domestika u l-espansjoni kontinwa ta 'xenarji ta' applikazzjoni, dan is-settur huwa mistenni li jikseb qabża minn "jsegwi" għal "jiġi maġenb" u anke "jmexxi" fl-għaxar snin li ġejjin.
ikkuntattjana
